ACF Assignment and Constraint File

ACIA Asynchronous Communication Interface Adapter

ACK Acknowledge (logic signal)

A/D Analog to Digital

ADC Analog to Digital Converter

AAU Address Arithmetic Unit

ABT Advanced BICMOS Technology

AC Alternative Current

ACC Accumulator

ACCEL Accel Technologies

ACU Arithmetic Control Unit

ADAC Analog to Digital - Digital to Analog Converter

Adaptateur de phase
Domaine : Défense-électronique.
Définition : Dispositif couplant les phases de deux courants alternatifs.
Équivalent anglais : phase adapter.

ADASP Analog Data Acquisition Signal Processor

ADC Analog-to-Digital Converter

ADU Automatic Data Unit

AFPP Advanced Floating Point Coprocessor

AGDC Advanced Graphics Display Controller

AGNUS Address Generator Unit

AHBF Average Hours Before Failure

AIC Analog Interface Circuit

AIRE Advanced Intermediate Representation with Extensibility (behavioral analogic simulation, CAO)

AIS Alarm Indication Signal

ALD Advanced Linear Devices

ALU Arithmetic and Logic Unit

ALVC Advanced Low Voltage CMOS

AMC Applied Micro-Systems corporation

AMP Asymmetric Massively Parallel

AMPSC Advanced Multiprotocol Serial Controller

ANALOG Analog Devices - Integrated circuits, devices

APD Avalanche Photo Diode

APF All Plastic Fiber

APO Automatic Power Off

APU Analog Processing Unit

APU Auxiliary Processing Unit

AR Auxiliary Register

ARP Auxiliary Register Pointer

ASD Application Specific Device

ASIC Application Specific Integrated Circuit

ASSPs Application Specific Standard Products

ATA Advanced Technology Attachment

ATE Automatic Test Equipment

ATME Assembly Test Manufacturing Engineering

ATX Advanced Technology Extended motherboard

AU Arithmetic Unit

AUI Attachment Unit Interface

AVM Anti Vibration Mount

BB Burr-Brown products

BFL Buffered Field-effect-transistor Logic

BFO Beat Frequency Oscillator

BG Battery Ground

BHS Basic Hot Swap (PICMG)

Bibliothèque de cellules
Définition : Collection de fonctions électroniques prédéfinies, sous forme de base de données informatisées, contenant des données relatives à la représentation graphique, aux résultats de simulation et à la topologie d'un circuit.
Note : Une bibliothèque de cellules se rapporte à une technologie donnée.
Équivalent anglais : cell library.

BICMOS Bipolar Complementary Metal-Oxide Semiconductor

BIFET Bipolar Field-Effect Transistor

BIMOS BIpolar Metal Oxide Semiconductor

BJT Bipolar Junction Transistor

BLIC Byte Level Interface Circuit

BSP Buffered Serial Port

BTL-FR Backplane Transceiver Logic - Future Bus

Caractérisation, n.f.
Définition : Vérification de la conformité d'un produit à ses spécifications au moyen d'un ensemble de tests physiques ou électriques.
Équivalent anglais : characterization.

CAS Column-Address Strobe (logic signal)

CC Constant Current

CCD Charge Coupled Diode

CCD Charge Coupled Device (cameras)

CDDI Copper Distributed Data Interface

CEM Compatibilité ElectroMagnétique (norme européenne entrée en vigueur au 1 Janvier 1996)

Centre de conception
Définition : Service équipé en matériels et logiciels spécialisés dans la conception de composants.
Note : Un centre de conception peut proposer une assistance et des conseils à ses utilisateurs, et parfois la formation aux différentes techniques de conception de circuits.
Équivalent anglais : design centre.

Centre de diffusion
Voir : unité de fabrication initiale.

CerDIP Ceramic Dual Inline Package

CHMOS Complementary High-performance Metal-Oxide Semiconductor

CI Circuit Intégré (same as IC)

Circuit intégré à application spécifique
Voir : circuit intégré spécifique.

Circuit intégré à la demande
Voir : circuit intégré sur mesure.

Circuit intégré précaractérisé
Définition : Circuit intégré dont la conception est fondée sur l'utilisation d'une bibliothèque de cellules dont les éléments ont été préalablement caractérisés.
Note : Les termes « circuit précaractérisé » ou « caractérisé » sont, dans l'usage, les formes abrégées de « circuit intégré précaractérisé ».
Équivalent anglais : cell based circuit, cell based, standard cell.

Circuit intégré prédiffusé
Définition : Circuit intégré dont la conception est fondée sur l'utilisation de réseaux de cellules dont les éléments ont été préalablement diffusés et dont seule l'interconnexion reste à réaliser.
Note :
1 - Le terme « circuit prédiffusé » ou « prédiffusé » sont, dans l'usage, les formes abrégées de « circuit intégré prédiffusé ».
2 - En anglais, le terme « gate array » désigne les seuls circuits prédiffusés numériques.
Équivalent anglais : diffusion cell array, gate array.

Circuit intégré prédiffusé programmable
Forme abrégée : prédiffusé programmable.
Définition : Réseau logique programmable électriquement chez le client final.
Équivalent anglais : field programmable gate array (FPGA).

Circuit intégré semi-personnalisé
Définition : Circuit intégré dont la conception est fondée sur l'utilisation de blocs prédéfinis ou préconstruits.
Note :
1 - La notion de « circuit semi-personnalisé » peut s'appliquer à un circuit précaractérisé ou à un circuit prédiffusé.
2 - Les termes « circuit semi-personnalisé » ou « semi-personnalisé » sont, dans l'usage, les formes abrégées de « circuit intégré semi-personnalisé ».
3 - Le terme « circuit semi-custom » est à éviter en français.
Équivalent anglais : semi-custom circuit.

Circuit intégré spécifique
Définition : Circuit intégré conçu et réalisé pour exécuter les fonctions contenues dans un cahier des charges défini pour une application donnée.
Note :
1 - Le terme « circuit intégré spécifique » est une forme abrégée de « circuit intégré à application spécifique ».
2 - On peut parler dans l'usage de « circuit spécifique ».
Équivalent anglais : application specific integrated circuit (ASIC).

Circuit intégré spécifique à un client
Définition : Circuit intégré spécifique conçu et réalisé pour un client.
Note : Dans l'usage, on trouve aussi les formes elliptiques « circuit intégré client » ou « circuit client ».
Équivalent anglais : user specific integrated circuit (USIC), customer specific IC.

Circuit intégré sur mesure
Synonyme : circuit intégré à la demande.
Définition : Circuit intégré dont l'ensemble des caractéristiques est conçu pour répondre à une demande déterminée.
Note :
1 - Dans l'usage, on parle souvent de « circuit à la demande ».
2 - Le terme « circuit full custom » est à éviter en français.
Équivalent anglais : full custom circuit.

Circuit semi-personnalisé
Voir : circuit intégré semi-personnalisé.

Circuit tampon
Définition : Circuit intermédiaire réalisant une adaptation d'impédance.
Équivalent anglais : buffer circuit.

CISC Complex Instruction Set Computer

CLK Clock / Horloge

CMOS Complementary Metal-Oxide Semiconductor

Cocuisson, n.f.
Définition : Opération de cuisson permettant de réaliser un substrat comprenant plusieurs couches par fusion d'un liant.
Équivalent anglais : cofiring.

Cocuit, adj.
Définition : Qualifie un produit obtenu par cocuisson.
Équivalent anglais : cofired.

CODEC COdeur - DECodeur

Cofrittage, n.m.
Définition : Opération de cuisson permettant de réaliser un substrat comprenant plusieurs couches par agglomération des matériaux utilisés.
Équivalent anglais : cofiring.

Cofritté, -e, adj.
Définition : Se dit d'un produit obtenu par cofrittage.
Équivalent anglais : cofired.

Conception
Définition : Ensemble des études préliminaires à la fabrication d'un produit.
Équivalent anglais : design.

Convertisseur analogique-numérique
Abréviation : CAN.
Forme abrégée : convertisseur A/N.
Définition : Dispositif électronique qui permet de convertir un signal analogique en un signal numérique.
Équivalent anglais : analogue-to-digital converter (ADC).

CORBA® Common Object Request Broker Architecture

CPLD Complex Programmable Logic Device

CPM Communications Processor Module

CPU Central Processing Unit

CRT Cathode Ray Tube

CS Control Strobe (logic signal)

CSP Chip Scale Package

CTL Complementary Transistor Logic

CV Constant Voltage

D/A Digital to Analog

DAC Digital to Analog Converter

DAC Design Automation Conference (CAO)

DAV Data AValiable (logic signal)

DC Direct Current

DCE Data Circuit-terminating Equipment

DCFL Direct Coupled FET Logic

DCSI Digital CoSimulation Interface (behavioral analogic simulation, CAO)

DCTL Direct Coupled Transistor Logic

DDMOS Double Diffused Metal Oxide Semiconductor

DDR Double Data Rate (SDRAM)

DDWG Digital Display Working Group

DEL Diode Émittrice de Lumière

Déverminage, n.m. (langage professionnel)
Définition : Séquences de contraintes thermiques, ou climatiques, ou électriques, ou mécaniques ayant pour but d'éliminer les défauts de jeunesse dans une production donnée de composants électroniques.
Équivalent anglais : burn-in.

DHBT Double Heterostructure Bipolar Transistor

Diffusion, n.f.
Définition : Opération qui consiste à doper un semi-conducteur positivement ou négativement par exposition des tranches du semi-conducteur à des gaz dopants à température élevée.
Équivalent anglais : diffusion.

DIL Dual In Line

DIMM Dual Inline Memory Module

Diode électroluminescente
Abréviation : DEL.
Domaine : Audiovisuel/Radio.
Définition : Diode semi-conductrice à jonction qui émet une lumière colorée lorsqu'elle est traversée par un courant électrique.
Note : L'emploi en français de l'abréviation anglaise « LED » ou de l'expression « diode LED » est déconseillé.
Équivalent anglais : light-emitting diode (LED). (Journal officiel, arrêté du 10 janvier 1986)

DIP Dual-In-line Package

DLC Dual-Layer Capacitor

DMA Direct Memory Access

DMAC Direct Memory Access Controler

DMIC Digital Monolithic Integrated Circuit

DMM Digital Multimeter

DMOS Diffused Metal Oxide Semiconductor

DPCS Delay and Power Calculation System (standard IEE - 1481)

DRAM Dynamic Random Access Memory

DRB Dynamic Bypass Register

DRM Device Resource Manager

DS Data Strobe (logic signal)

DSO Digital Storage Oscilloscope

DSP Digital Signal Processor

DSU Digital Switching Unit

DTL Diode Transistor Logic

DVM Digital Volt-Meter

E2PROM Electricaly Erasable Programmable Read Only Memory

EAPROM Electricaly Alterable Read Only Memory

EB Electronic Beam

EBB EISA Bus Buffer

ECC Emitter Coupled Circuits

ECCB Electronic Components Certification Board

ECL Emitter-Coupled Logic

Écriture directe
Définition : Opération qui consiste, à partir des données fournies par les outils de conception, à tracer directement le dessin du circuit sur une tranche de matériau semi-conducteur avec, par exemple, un faisceau d'électrons ou un laser.
Équivalent anglais : direct writing.

EEPLD Electrically Erasable Programmable Logic Device

EEPROM Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory

EEROM Electrically Erasable Read Only Memory

EIA Electronic Industries Association

EIAJ Electronic Industries Association of Japan

EIDE Extended Integrated Drive Electronics

EIII European Independent Informatics Industries

EIST Enhanced Intel Speedstep Technology

EL Electro Luminescent

EL-FPD Electro Luminescent Flat Panel Display

Encapsulation, n.f.
Voir : mise en boîtier.

E/O Electro - Optical

EOS Electrical Over Stress

Épitaxie, n.f.
Définition : Opération qui consiste à faire croître une couche de matériau semi-conducteur sur un substrat, cette couche ayant la même orientation cristalline que le substrat.
Équivalent anglais : epitaxy.

EPLD Erasable (or Electricaly) Programmable Logic Device

EPROM Erasable Programmable Read-Only Memory

EPSON EPSON Europe Electronics

eSATA external Serial Advanced Technology Attachment

ESC Embedded Systems Conference

ESD Electro-Static Discharge

EST Enhanced Super Twist

ETL Enhanced Transceiver Logic

FDC Floppy Disk Controller

FDDI Fiber Distributed Data Interface

FET Field Effect Transistor / Transistor à effet de champ

FF Flip-Flop

FIFO First In, First Out (same as PEPS)

FILO First-In Last-Out

Fixage de puce
Définition : Opération de soudage ou de collage de puces sur un substrat.
Note : Dans cette acception, on dit aussi « report de puce ».
Équivalent anglais : die bond, die bonding.

FLOPS Floating Point Operation Per Seconde

FO Fiber Optic

Fonderie de silicium
Définition : Entreprise qui fabrique des circuits intégrés généralement à base de silicium, à partir de masques établis par des concepteurs.
Équivalent anglais : silicon foundry.

Fondeur de silicium
Définition : Fabricant de circuits intégrés généralement à base de silicium, qui met ses lignes de production à la disposition des utilisateurs.
Équivalent anglais : silicon founder.

FPGA Field Programmable Gate Array

FPLA Field Programmable Logic Array

FPLS Field Programmable Logic Sequencer

FPP Floating Point Processor

FPSC Field Programmable Standard Cell Devices

FPSLIC Field Programmable System Level Integrated Circuit

FPU Floating Point Unit

FVC Frequency to Voltage Converter

GAs Gallium Arsenide

GCS Gate Controller Switch

Générateur de dessin de masques
Abréviation : GDM.
Définition : Équipement qui permet d'exposer une résine photosensible sur une plaque de verre afin de réaliser des masques.
Équivalent anglais : mask pattern generator.

Génération de séquences de test
Abréviation : GST.
Définition : Opération automatisée qui consiste à créer les séquences de tests permettant de vérifier le bon fonctionnement d'un circuit.
Note : En général, les générateurs de séquences de test vérifient que chacun des nœuds du circuit sera observable en vue de mettre au point une séquence de tests dont le cheminement à travers le circuit active tous ses nœuds et permet de propager les fautes jusqu'aux broches de sortie du composant.
Voir aussi : séquence de test, vecteur.
Équivalent anglais : test pattern generation (TPG).

GFCI Ground Fault Circuit Interrupter

GFI Ground Fault Interrupter

GFLOPS Billions of FLOating Point operations per Second

GGG Gadolinium Gallium Garnet

GIEL Groupement des Industries Électroniques

GIGO Garbage In Garbage Out

GND GrouND

GPIB General Purpose Interface Bus

Gravure, n.f.
Définition : Opération qui consiste à enlever, selon un dessin donné, une couche de matériau sur un substrat.
Note : La gravure peut être faite par voie chimique (gravure humide, en anglais : « wet etching »), électronique (gravure sèche, en anglais : « dry etching »), ou électrochimique.
Équivalent anglais : etching.

GTL Gunning Transceiver Logic

HBT Heterojunction Bipolar Transistor

HCMOS High-density Complementary Metal-Oxide Semiconductor

HDC Hard Disk Controller

HDCD High Definition Compatible Digital

HEMT High Electron Mobility Transistor

HIC Hybrid Integrated Circuits

HIFT Hardware Implemented Fault Tolerance

HIGFET Heterojunction Insulated Gate FET

HI-REL High Reliability

HMOS High-density Metal Oxide Semiconductor

HP Hewwlett Pacckard

HPI Host Port Interface

HR High Resolution

HS High Speed

HSC Hot Swap Controller

HSCSD HighSpeed Circuit Switched Data

HSEM Hot Swap Event Manager / Gestionnaire d'événements d'insertion sous tension

HSIO High Speed Input Output

HSYNC Horizontal SYNChronization

HTL High Threshold Logic

HV High Voltage

HVDC High Voltage Direct Current

HVPS High Voltage Power Supply

HW HardWare

Hydrorésistant, adj.
Définition : Caractérise un composant ou un élément dont les propriétés en présence d'eau ne s'altèrent que progressivement et selon des conditions déterminées.
Équivalent anglais : water resistant.

I Intensité

IBM International Business Machines

IC Integrated Circuit (- Idem CI)

ICDA Integrated Circuit Design Automation

ICT In-Circuit Test

IDC International Data Corporation

IDE Intelligent Drive Electronic

IEEE Institute of Electrical and Electronics Engineers

IGBT Insulated Gate Bipolar Transistor

IGFET Insulated Gate Field Effect Transistor

IMPReSS Integrated Manufacturing Production Requirements Scheduling System

INTERSIL Intersil corporation (ex Harris semiconductors)

I/O Input / Output

IOP Input/Output processor

IP Block Intellectual Property Block / Bloc de propriété intellectuelle

IRED InfraRed Emitting Diode

ISFET Ion Selective Field Effect Transistor

ISI Integrated Systems Inc.

JFET Junction Field Effect Transistor

J2ME Java 2 Micro Edition

KEITHLEY Keithley France

L2FET Logic Level Field Effect Transistor

LASCR Light Activated Silicon Controlled Rectifier

LATTICE Lattice semiconductor corporation

LCD Liquid Crystal Display

LDMOS Lateral Double diffused Metal Oxide Semiconductor

LDO Low Drop Out

LED Light Emitting Diode (same as DEL)

LIC Linear Integrated Circuit

LIF Low Insertion Force

LIFO Last In - First Out / Dernier entré - Premier sorti

LILO Last In - Last Out / Dernier entré - Dernier sorti

Liste d'interconnexions
Définition : Énumération des connexions entre les différents composants ou blocs fonctionnels d'un circuit.
Équivalent anglais : netlist.

LO Local Oscillator

Logiciel de vérification de schéma
Abréviation : LVS.
Définition : Logiciel permettant de comparer la topologie d'un circuit par rapport au schéma d'origine et de vérifier la continuité électrique.
Équivalent anglais : layout versus schematic (LVS).

LSI Large Scale Integration

LSS Light Speed Semiconductor (company founded in 1995)

LSTTL Low Power Schottky Transistor Transistor Logic

LT Low Tension

LU Logical Unit

LUCENT Lucent technologies Microelectronics

LUT Look-Up Table / Table de vérité

LVDT Linear Variable Differential Transformer

Macrocellule, n.f.
Définition : Cellule regroupant tous les éléments d'une fonction complexe spécifique, tels que mémoire ou microprocesseur.
Équivalent anglais : megacell.

Maquette, n.f.
Définition : Réalisation sous forme de montage expérimental d'un circuit électronique destiné à l'intégration.
Équivalent anglais : breadboard.

Masque, n.m.
Définition : Plaque de verre ou de métal permettant d'imprimer un motif sur un substrat.
Note : Le masque de verre permet d'insoler un matériau photosensible avant une phase de gravure. Le masque de métal permet de déposer un métal par évaporation.
Équivalent anglais : mask.

Max Maximum

MCM Multi-Chip Module

MCT MOS Controlled Thyristor

MCU MicroController Unit

MDRAM Multibank DRAM

MEM MÉmoire Morte

Mémoire, n.f.
Domaine : Informatique.
Définition : Dispositif qui permet d'enregistrer, de conserver et de restituer des données.
Équivalent anglais : storage memory. (Journal officiel, arrêté du 22 décembre 1981)

Mémoire d'accès rapide
Domaine : Informatique.
Synonyme : antémémoire n.f.
Définition : Mémoire très rapide destinée à accélérer l'accès aux données les plus fréquemment utilisées.
Note : Cette mémoire est placée devant une autre mémoire moins rapide.
Équivalent anglais : cache memory, cache storage. (Journal officiel, arrêté du 10 mars 1987)

Mémoire magnétique
Domaine : Informatique.
Définition : Support magnétique, susceptible d'être modifié ou effacé, constituant une mémoire d'information permanente.
Équivalent anglais : magnetic storage. (Journal officiel, arrêté du 27 août 1992)

Mémoire morte
Domaine : Informatique.
Définition : Mémoire dont le contenu ne peut être modifié en usage normal.
Équivalent anglais : Read-Only Memory (ROM). (Journal officiel, arrêté du 22 décembre 1981)

Mémoire tampon
Forme abrégée : tampon n.m.
Domaine : Informatique.
Définition : Mémoire ou partie de mémoire permettant le stockage temporaire de données entre deux organes ayant des caractéristiques différentes.
Équivalent anglais : buffer. (Journal officiel, arrêté du 30 décembre 1983)

Mémoire vive
Domaine : Informatique.
Définition : Mémoire dont le contenu peut être modifié en usage normal.
Équivalent anglais : Random-Access Memory (RAM). (Journal officiel, arrêté du 22 décembre 1981)

Mer de portes
Synonyme : mer de silicium.
Définition : Réseau prédiffusé dans lequel les portes élémentaires sont réparties sur toute la surface de la puce sans utilisation de canaux de routage spécifiques.
Note : On trouve également dans l'usage le terme « océan de portes ».
Voir aussi : réseau prédiffusé.
Équivalent anglais : sea of gates.

Mer de silicium
Voir : mer de portes.

Métallisation, n.f.
Définition : Opération qui consiste à déposer une couche métallique sur une tranche de semi-conducteur afin de réaliser des interconnexions.
Équivalent anglais : metallization.

MEV MÉmoire Vive

MIC Monolithic Integrated Circuit

Microcontrôleur, n.m.
Définition : Circuit intégré comprenant essentiellement un microprocesseur, ses mémoires, et des éléments personnalisés selon l'application.
Note : Les microcontrôleurs sont d'usage courant, par exemple dans les périphériques d'ordinateurs, les missiles, l'automobile, la conduite des processus industriels, les appareils domestiques.
Équivalent anglais : microcontroller.

Microplaquette, n.f.
Voir : puce.

Microsoudeuse de fils
Voir : ponteuse.

Microsoudeuse de puces
Définition : Machine de soudage de puces sur substrat.
Équivalent anglais : die bonder.

MIDI Music Instrument Digital Interface

MIMO Multiple Input Multiple Output

Min Minimum

Mise en boîtier
Synonyme : encapsulation n.f.
Définition : Opération qui consiste à enfermer une ou plusieurs puces dans un boîtier.
Équivalent anglais : packaging, encapsulation.

MIWU Multi-Input Wake-Up

ML MultiLayer

MLT Monolithic Logic Technology

MMIC Monolithic Microwave Integrated Circuit

MMU Memory Management Unit

MNOS Metal-Nitride-Oxide Semiconductor

MNS Metal-Nitride Semiconductor

MO Master Oscillator

MODFET Modulation Doped Field Effect Transistor

MOS Metal-Oxide Semiconductor

MOS-C Metal Oxide Semiconductor Capacitor

MOSFET Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor

MOTOROLA Motorola France

MOV Metal Oxide Varistor

MP Multi Processor

MPL Multilevel Pass transistor Logic

MPT Memory Pipeline Technology

MPU Main Processing Unit

MSI Medium Scale Integration

MSINC MOS Simulator for Integrated Nonlinear Circuits

MSK Microcontroller Starter Kit

MSWDI Mixed Signal Waveform Databank Interface (behavioral analogic simulation, CAO)

MTBF Mean Time Between Failures

MUX Multiplexer

NATIONAL National Semiconductor

NI National Instruments France

NiCad Nickel Cadmium (rechargable battery)

NMOS Negative-channel Metal-Oxide Semiconductor

NOS Non-delay Overclocking System

NPN Neutre-Positif-Neutre

NRZ Non Return to Zero

NRZI Non Return to Zero Invert

NVRAM Non Volatile Random Access Memory

OADM Optical Add / Drop Multiplexer

OELE Opto Electronic Logic Element

OEM Original Equipment Manufacturer

OMG Object Management Group

OMUX Output Multiplexer

OPAMP Operational Amplifier

OTP One Time Programmable

Optoélectronique, n.f.
Définition : Technique utilisant simultanément l'optique et l'électronique.
Équivalent anglais : optoelectronics, optronics. (Journal officiel, arrêté du 5 octobre 1984)

OVP Over Voltage Protection

PAL Programmable Array Logic

PAMM Plastic Assembly Manufacturing Module

Pastillage, n.m.
Définition : Procédé de montage et d'interconnexion d'une puce sur un circuit imprimé.
Équivalent anglais : chip-on-board process (COB).

PATA Parallel Advanced Technology Attachment

PCA Printed Circuit Assembly

PCB Printed Circuit Board

PCC Plastic Chip Carrier

PCI Peripheral Component Interconnect

PDEF Physical Design Exchange Format

PDIP Plastic Dual In-Line Package

PDS Processor Direct Slot

PEG PCI Express Graphics

PEPS Premier Entré, Premier Sorti (Id. FIFO)

PFP Plastic Flat Pack

PGA Pin Grid Array

PI Paper Insulated

PIA Peripheral Interface Adapter

PICMG PCI Industrial Computer Manufacturer's Group

PIU Peripheral Interface Unit

PIV Peak Inverse Voltage

PLA Programmable Logic Array

Placement, n.m.
Définition : Opération de la phase d'étude qui consiste à définir l'emplacement de chaque élément d'un circuit.
Équivalent anglais : placement.

Plan de masse
Définition : Représentation de l'implantation physique des blocs fonctionnels constituant un circuit.
Équivalent anglais : floorplan.

PLCC Plastic Leaded Chip Carrier

PLD Programmable Logic Device

Plot de contact
Forme abrégée : plot n.m.
Définition : Contact en relief à la surface d'une puce, utilisé pour établir une liaison électrique avec des circuits extérieurs.
Équivalent anglais : bump contact.

PMC Peripheral Component Interface Mezzanine Card

PMOS Positive-channel Metal-Oxide Semiconductor

PNP Positive Negative Positive (transistor)

PoE Power over Ethernet

Ponteuse, n.f.
Synonyme : microsoudeuse de fils.
Définition : Machine de soudage de fils d'interconnexion entre puces et substrat ou entre puces.
Équivalent anglais : wire bonder.

Porte, n.f.
Définition : Unité de base d'une fonction logique combinatoire.
Équivalent anglais : gate.

POV Peak Operating Voltage

P/P Parallel Port

PPD Plasma Panel Display

PQFP Plastic Quad Flat Pack

PROM Programmable Read-Only Memory

PSMC Plastic Surface Mount Component

PSU Power Supply Unit

PTH Pin-Through-Hole (mounting technology)

Puce, n.f.
Définition : Composant électronique monolithique non encapsulé.
Note : Le terme « microplaquette » est également utilisé comme synonyme de « puce ».
Équivalent anglais : chip, die.

PV PhotoVoltaic

PVB Printed Circuit Board

PWR PoWeR

QIP Quad Inline Package

QFP Quad Flat Package

QSM Quad Surface Mount

QSSOP Quarter Size Small Outline Package

QUIP Quad In Line Package

R Résistance

RAM Random Access Memory

RAMDAC Random Access Memory Digital to Analogic Converter

RAS Row Address Strobe (logic signal)

RAU Remote Access Unit

RAZ Remise A Zéro

RC Resistor Capacitor

RCTL Resistor Capacitor Transistor Logic

RD Receive Data (logic signal)

Report de puce
Voir : fixage de puce.

REPROM Reprogrammable Read Only Memory

REQ Request / Requête

Réseau, n.m.
Définition : Circuit intégré conçu à partir de microstructures élémentaires organisées le plus souvent en matrice.
Équivalent anglais : array.

Réseau de portes - Voir : réseau prédiffusé.

Réseau logique programmable
Définition : Réseau de portes aux connexions matérialisées par des points d'interconnexion pouvant être ouverts par fusion ou court-circuités par apport de métal.
Équivalent anglais : programmable logic device (PLD), programmable logic array (PLA).

Réseau prédiffusé
Définition : Réseau ou matrice de portes non interconnectées dont la fabrication a été arrêtée avant métallisation pour permettre la personnalisation du circuit.
Note : Dans cette acception, on dit aussi « réseau de portes ».
Voir aussi : personnalisation, métallisation.
Équivalent anglais : gate array.

RFIC Radio Frequency Integrated Circuit

RHET Resonant Hot-tunnelling Electron Transistor

RISC Reduced Instruction Set Computer

RMOS Refractory Metal-Oxide Semiconductor

RoHS Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment / Restriction de l'utilisation de certaines substances dangereuses dans les équipements électriques et électroniques.

ROM Read-Only Memory

Routage, n.m.
Définition : Opération qui consiste à définir les interconnexions entre les éléments d'un circuit au niveau de sa topologie.
Voir aussi : topologie.
Équivalent anglais : routing.

RTC Real Time Clock

RTD Resistance Temperature Detector

RTL Resistor Transistor Logic

Rupteur, n.m.
Définition : Dans une bobine d'induction, appareil servant à interrompre et rétablir successivement le courant primaire.
Voir aussi : sectionneur.
Équivalent anglais : breaker.

Saisie de schéma
Définition : Opération permettant de définir la fonction d'un circuit au moyen de représentations symboliques affichées à l'écran.
Équivalent anglais : schematic capture.

Salle blanche
Synonyme : salle propre.
Définition : Salle conçue pour maintenir les taux de poussières et éventuellement d'autres agents contaminants, la température et l'hygrométrie à des niveaux spécifiés de façon à pouvoir y réaliser des opérations sensibles à ces facteurs.
Équivalent anglais : clean room.

Salle propre - Voir : Salle blanche.

SAMSUNG Samsung Semiconductor

SATA Serial Advanced Technology Attachment - See Serial ATA

S/B Signal-to-Background

SBIGFET Schottky-Barrier Insulate-Gate Field-Effect Transistor

SBR Steel Bulb Rectifier

SCI Serial Communication Interface

SCIC SemiConductor Integrated Circuit

SCL Serial CLock

SCR Silicon Controller Rectifier

SCS Silicon Controller Switch

SCWT Short Circuit Withstand Time

SDFL Schottky-Diode Field Effect Transistor Logic

SDHT Selectively Doped Heterojunction Transistor

Sectionneur, n.m.
Définition : Appareil qui sert à couper le courant sur une section de ligne pour y permettre des réparations.
Voir aussi : rupteur.
Équivalent anglais : breaker.

Séquence de test
Définition : Ensemble des vecteurs de test permettant de stimuler un circuit afin de tester son comportement fonctionnel.
Note : Le terme « pattern de test » est à éviter en français.
Équivalent anglais : test pattern.

SFC PolyStyrene Film Capacitor

SG Signal Ground

SGT SurGecTor

SHRINK DIP Shrink Dual In-line Package

SIA Semi-conductor Industry Association

SIM Single In-line Module

SIMM Single In-line Memory Module

Simulateur analogique
Définition : Outil logiciel servant à simuler la fonction à partir de grandeurs d'entrées ou de sorties analogiques.
Équivalent anglais : analogue simulator.

Simulateur logique
Définition : Outil logiciel permettant de connaître la réponse d'un circuit numérique à des signaux binaires.
Équivalent anglais : logic simulator.

SIO Serial Input and Output

SIP Single In-line Package

SIPO Serial In Parallel Out

SISO Serial Input - Serial Output

SKINNY DIP Skinny Dual In-ligne Package

SLA Sealed Lead Acid (battery)

SLC Single Layer Ceramic (capacitor)

SLC Surface Laminar Circuit

SLIC Standard-function Linear Integrated Circuit

SLSI Super Large Scale Integration

SLT Solid Logic Technology

SM Surface Mount

SMD Surface Mount Device

SMI Static Memory Interface

SMIF Standard Mechanical Interface

SMT Surface Mount Technology / Technologie de montage de surface

S/N Signal-to-Noise

SNR Signal to Noise Ratio

SO Serial Output

Société de conception
Définition : Société spécialisée dont l'activité est celle d'un centre de conception.
Voir aussi : centre de conception.
Équivalent anglais : design house.

SOI Silicon On Insulator

SOIC Small Outline Integrated Circuit (IC)

SOLV SOLenoid Valve

SOP Small Outline Package

SOS Silicon On Sapphire

SOT Small Outline Transistor

SP Signal Processor

S/PDIF Sony Philips Digital Interface

SPEF Standard Parasitic Exchange Format (CAO)

SPI Serial to Parallel Interface

SPLI Standard Programming Language Interface (behavioral analogic simulation, CAO)

SPLICS Special-Purpose Linear Integrated Circuits

SPOM Self Programmable One drop Microcomputer

SPS Serial Port Synchronization

SR Shift Register

SR Status Register

SRAM Static Random Access Memory

SQFP Shrink Quad Flat Package

SRBF Synthetic Resin Bonded Fabric (insulation)

SRBP Synthetic Resin Bonded Paper (insulation)

SS Solid State

SSOP Shrink Small Outline Package

SSR Solid State Relay

STARCORE Starcore alliance

STL Schottky Transistor Logic

STN Super Twisted Nematic

STP Shielded Twisted Pair

Substrat, n.m.
Définition : Matériau sur lequel ou dans lequel sont fabriqués les éléments d'un dispositif ou d'un circuit électronique.
Note : Un substrat peut être métallique, isolant ou semiconducteur.
Équivalent anglais : substrate.

Symétrique, adj.
Domaine : Défense-électronique.
Définition : Se dit d'un montage électronique souvent utilisé dans les amplificateurs et dont les deux éléments fonctionnent constamment en opposition de phase.
Équivalent anglais : push-pull.

TCAD Technology Computer Aided Design

TD Tunnel Diode

TEGFET Two-dimensional Electron Gas Field-Effect Transistors

Test dynamique
Définition : Test d'un circuit par lequel les vecteurs de test sont appliqués à un rythme suffisamment rapide pour tenir compte des temps de propagation des signaux à l'intérieur du circuit.
Voir aussi : test statique.
Équivalent anglais : dynamic test.

Test fonctionnel
Définition : Test destiné à vérifier, pour une spécification donnée, le comportement fonctionnel d'un circuit.
Équivalent anglais : functional test.

Test intégré
Définition : Test réalisé au moyen de cellules introduites dans un circuit, permettant l'analyse des nœuds d'interconnexion.
Équivalent anglais : built-in self test.

Test statique
Définition : Test d'un circuit par lequel les vecteurs de test sont appliqués à un rythme suffisamment lent pour assurer que le circuit a bien atteint un état stable avant l'application du prochain vecteur de test.
Voir aussi : test dynamique.
Équivalent anglais : static test.

Test structurel
Définition : Test conçu pour vérifier chaque étape du procédé de fabrication d'une tranche de semi-conducteur.
Équivalent anglais : structural test.

Testeur, n.m.
Définition : Équipement qui permet d'appliquer une séquence de tests sur les entrées d'un circuit et qui mesure les états de sorties afin de vérifier leur conformité aux spécifications.
Équivalent anglais : tester.

Testeur de prototype
Voir : vérificateur de prototype.

TFD Thin Film Detector

TFEL Thin Film ElectroLuminescent

TFT Thin Film Transistor

TFV Terminal Failure Voltage

TI Texas Instruments

Topologie, n.f.
Définition : Représentation de l'implantation physique d'un circuit obtenue à l'issue des phases de placement et de routage, par opposition à sa fonction électrique définie par un schéma.
Équivalent anglais : layout.

TQFP Thin Quad FlatPack

Traducteur de test
Définition : Logiciel qui convertit automatiquement les vecteurs de test définis lors de la conception du circuit en commandes utilisables par le testeur.
Note : On trouve parfois « post-processeur de test ».
Équivalent anglais : test postprocessor.

TRANSISTOR TRANSfer resISTOR

TRANSPUTER TRANSistor comPUTER

TRC Tube à Rayon Cathodique

TRDY Target Ready

TTL Transistor to Transistor Logic

TUT Transistor Under Test

TV Test Voltage

TVSS Transient Voltage Surge Suppression

UAL Unité Arithmétique Logique

UBI Universal BITBUS Interface

UBS Uninterruptible Battery System

UCIC User Configurable Integrated Circuit

UCT Universal Counter Timer

UFS Ultra Fast System

UJT UniJunction Transistor

ULSI Ultra Large Scale Integration

Unité arithmétique logique
Abréviation : UAL.
Définition : Ensemble de circuits électroniques connectés logiquement de façon à réaliser, sous l'action de commandes élémentaires, les opérations arithmétiques ou logiques pour lesquelles cet ensemble a été conçu.
Équivalent anglais : arithmetic logic unit (ALU).

Unité de fabrication finale
Synonyme : unité finale.
Définition : Ensemble d'opérations de fabrication faisant suite à celles de l'unité de fabrication initiale et se terminant, suivant les fabricants, à la découpe des puces ou au test final après montage.
Équivalent anglais : back-end, back-end line.

Unité de fabrication initiale
Synonyme : unité initiale.
Définition : Ensemble d'opérations de fabrication débutant avec la première étape du traitement de la plaquette de semiconducteurs et se terminant, suivant les fabricants, avant ou après les étapes de métallisation.
Note : Le terme « centre de diffusion » est également utilisé dans la profession.
Équivalent anglais : front-end, front-end line.

UPI Universal Peripheral Interface

UPnP Universal Plug and Play - See UPnP Forum

UPS Uninterruptible Power Supply (or system)

USART Universal Synchronous Asynchronous Receiver/Transmitter

USB Universal Serial Bus

USIC User-Specific Integrated Circuit

USRT Universal Synchronous Receiver/Transmitter

UTP Unshielded Twisted Pair

UTSI Ultra Thin Silicon CMOS process

UUT Unit Under Test

UV Ultra Violet

UVROM Ultra Violet Read Only Memory

VCA Voltage Controlled Amplifier

VCD Variable Capacitance Diode

VCF Voltage Controlled Filter

VCO Voltage Controlled Oscillator

VDI Voix Données Images

VDMOS Vertical Double diffused Metal Oxide Semiconductor

VDSM Very Deep SubMicron

Vecteur de test
Définition : Ensemble de signaux appliqués aux entrées d'un circuit en vue de provoquer une réponse.
Voir aussi : séquence de test.
Équivalent anglais : test vector.

Vérificateur de prototype
Synonyme : testeur de prototype.
Définition : Équipement de test manuel utilisé pour vérifier la fonctionnalité d'un prototype.
Note : Ce type d'équipement permet également l'analyse de défaillances, l'évaluation et la caractérisation des circuits intégrés.
Équivalent anglais : bench tester.

Vérification de la conformité aux règles d'interconnexion
Forme elliptique : vérification des règles d'interconnexion.
Définition : Vérification effectuée par logiciel de la conformité des interconnexions électriques aux règles imposées par la technologie de fabrication.
Équivalent anglais : electrical rule checking (ERC).

Vérification des règles de conception
Abréviation : VRC.
Définition : Vérification effectuée par logiciel des règles de dessin et des règles d'interconnexion.
Équivalent anglais : DRC/ERC.

Vérification des règles de dessin
Abréviation : VRD.
Définition : Vérification effectuée par logiciel des dimensions géométriques d'un circuit imposées par sa technologie de fabrication.
Équivalent anglais : design rule checking (DRC).

Vérification des règles d'interconnexion
Domaine : Électronique/Composants électroniques
Voir : vérification de la conformité aux règles d'interconnexion.

VESA Video Electronics Standards Association

VF Vacuum Fluorescent

VGC Video Generator Chip

VHSIC Very High-Speed Integrated Circuit

VICOR Solutions composants pour votre système de puissance

VICOR Vicor Europe

VIDRAM Video Random Access Memory

VIn Voltage In / Tension d'entrée

VHDL VHSIC Hardware Description Language

VHSIC Very High Speed Integrated Circuit

VLB VESA Local Bus

VLSI Very Large Scale Integration

VMOS Vertical Metal Oxide Semi-conductor

VOM Volt OhmMeter, Volt Ohm Milliammeter

VOut Voltage Out / Tension de sortie

VR Voltage Regulator

VRAM Video Random Access Memory

VSYNC Vertical SYNChronization

VTVM Vacuum Tube Volt Meter

VVM Vacuum Voltmeter Tube

VXO Variable crystal Oscillator

WOM Write Only Memory

WR WRite (logic signal)

WRS Wind River Systems

WV Working Voltage

XTAL CrysTAL / Cristal

ZIF Zero Insertion Force

ZIP Zig-zag In-line Package

ZVS Zero Voltage Switch

µP MicroProcessor